Pad Termico Thermalright da 0,5mm 120x120mm Alta Conducibilità Termica

Pad Termico THERMALRIGHT EXTREME ODYSSEY da 0,5mm 120x120 mm Alta Conducibilità Termica 

Specifiche:

Thermal Conductivity(W / m-k):12.8 W/mk
Colore:Grigio
Densità(g/cc):3.1±0.2
Durezza:(Sc):30~55
Dimensioni:120×120 mm
Breakdown Voltage:9.8KV
Electrically Conductive:NO
Non Corrosivo e Non Tossico
Spessore pad termico:0.5 mm 

Caratteristiche principali
Il pad termico ha una conducibilità termica di 12,8 W m K, utilizzato per riempire lo spazio tra l'elemento riscaldante e il dissipatore di calore, per ottenere il miglior effetto di raffreddamento. Allo stesso tempo, il pad termico ha anche effetto isolante, non conduttivo, resistente all'usura, ignifugo, compressione, buffering, nessun danno ai materiali metallici, ecc.

Perché usare Pad Termico?
Lo scopo principale della scelta del pad termico è quello di ridurre la superficie della sorgente di calore e la superficie di contatto del dispositivo di dissipazione del calore tra la resistenza termica di contatto. La conduttività termica del cuscinetto in silicone può essere buona colmando lo spazio tra la superficie di contatto;
poiché l'aria è un cattivo conduttore caldo, ostacolerà seriamente il trasferimento di calore tra la superficie di contatto, e nella fonte di calore e il radiatore tra l'installazione di silice termica il cuscinetto può essere fuori dalla superficie di contatto dell'aria;
con il supplemento del cuscinetto in silicone termico, è possibile rendere la fonte di calore e il dissipatore di calore tra la superficie di contatto un migliore contatto completo, Veramente il contatto faccia a faccia nella temperatura della reazione può essere ottenuto la differenza di temperatura più piccola possibile.

Ambito di applicazione: prodotti elettronici, scheda madre, motore, pad esterno e poggiapiedi, elettronica, elettrodomestici, illuminazione a LED ad alta potenza, macchina per auto, dispositivi di potenza, moduli elettronici automobilistici (scrubber motore) Moduli di potenza, alimentatori ad alta potenza, host di computer (CPU , GPU, USICS, RDRAMTM, CD-ROM, modulo IGPT, dischi rigidi), laptop e qualsiasi apparecchiatura elettronica che deve essere riempita con dissipazione del calore, industria LED, industria elettronica automobilistica, industria energetica, TV a schermo piatto PDP , LED, industria delle comunicazioni, industria industriale, industria degli elettrodomestici.